Yüksek güçlü LED paketleme teknolojisi için hangi faktörlerin göz önünde bulundurulması gerekir? LED çip ısı dağılımı ve LED yüksek ışık ekstraksiyon oranı ambalaj yapısı, yüksek güçlü LED paketleme teknolojisi için dikkat edilmesi gereken hususların kapsamıdır.
1. LED çip ısı dağılımı.
LED çipi katı hal yarı iletken bir cihazdır ve LED ışık kaynağının çekirdek parçasıdır. Yüksek güçlü LED çiplerinin farklı boyutları ve sürüş modunda sabit akım sürüş yöntemi benimsenmesi nedeniyle, elektrik enerjisi doğrudan ışık enerjisine dönüştürülebilir, bu nedenle LED çipinin büyük miktarda enerji üretmek için aydınlatma işlemi sırasında giriş elektrik enerjisinin çoğunu emmesi gerekir. ısı. Bu nedenle, yüksek güçlü LED çiplerinin ısı dağılımı teknolojisi, LED paketleme sürecinde önemli bir teknolojidir.
2. LED yüksek ışık emme oranı paket yapısı.
LED'in kalbi yarı iletken bir çiptir. Çipin bir ucu, pozitif ve negatif kutuplara bölünmüş bir brakete tutturulur ve pozitif kutup güç kaynağına bağlanır. LED yüksek ışık ekstraksiyon oranlı ambalaj yapısı, yüksek güçlü LED paketleme sürecinde önemli bir anahtar teknolojidir.
LED çipinin ışık yayma işlemi sırasında, arayüzdeki kırılma indisindeki fark nedeniyle, foton yansıması kaybına ve olası toplam yansıma kaybına neden olabilir, böylece çipin yüzeyinde nispeten yüksek kırılma indisine sahip şeffaf bir yapıştırıcı tabakası kaplanabilir.
Bu şeffaf yapıştırıcı tabakası, yüksek ışık geçirgenliği, yüksek kırılma indisi, iyi akışkanlık, kolay püskürtme ve iyi termal stabilite özelliklerine sahip olmalıdır. Şu anda, yaygın olarak kullanılan şeffaf yapışkan tabakalar epoksi reçine ve silika jeldir.
Benwei Aydınlatma 12 yıllık deneyime sahip bir LED Tüp, LED sel ışığı, LED Panel Işık, LED Yüksek Bay, LED üreticisidir. Yüksek kaliteli bir LED sel ışığı satın almak veya LED sel ışıklarının uygulanması hakkında daha derinlemesine bir anlayışa sahip olmak istiyorsanız, lütfen bize soruşturma gönderin, web: https://www.benweilight.com/.
